Desde o seu lançamento na última quarta-feira (19), o Programa Supera São Léo + Sebraetec já obteve 2.517 CNPJ’s inscritos, segundo a prefeitura municipal de São Leopoldo. A ação é a primeira parceria formalizada através do Programa Supera São Léo, que abrange demais projetos com o objetivo de apoiar os empreendedores locais no restabelecimento econômico. A iniciativa é realizada através do Sebrae-RS, oferecendo consultoria para reparos e melhorias nos espaços físicos.
Para participar do programa e realizar a inscrição, acesse o link https://sebrae.rs/supera. Após a solicitação de participação com os seus dados, aguarde o contato dos consultores.
Importante ressaltar que o programa é direcionado para microempreendedores individuais (MEI), microempresas e empresas de pequeno porte, com espaço físico dentro da mancha de inundação. Para as microempresas e empresas de pequeno porte é necessário possuir conta bancária em nome do CNPJ. Os MEIs precisam possuir conta bancária vinculada ao CNPJ ou conta Pessoal Física do titular da empresa.
O projeto ajuda os empreendedores a traçar um plano de ação para reabrir seus negócios e oferece reembolso parcial dos custos de recuperação, incluindo reparos em espaços físicos, móveis, equipamentos e outros bens essenciais. Os limites de reembolso variam conforme a categoria da empresa:
- Microempreendedores Individuais (MEIs) – até R$ 3 mil
- Microempresas (MEs) – até R$ 10 mil
- Empresas de Pequeno Porte (EPPs) – até R$ 15 mil
Estão sendo investidos no total R$ 4 milhões, sendo R$ 1,5 milhão pela gestão municipal, R$ 2 milhões pelo Sebrae e o valor de R$ 500 mil repassados pela Câmara de Vereadores de São Leopoldo.
Em caso de dúvidas sobre o formulário e informações do Sebraetec, contate o WhatsApp do Sebrae (somente mensagem de texto) pelo (51) 3588-9300.
Outras informações sobre as oportunidades para os empreendedores, entre em contato através de mensagem de texto com a Sala do Empreendedor pelo WhatsApp (51) 98924-8117 ou com o setor de Microcrédito no WhatsApp (51) 98924-5092.
